HiSilicon Kirin 955の搭載スマホ

HiSilicon Kirin 955は、2016年4月に発表された8コアのチップで、16nmプロセス技術を用いて製造されています。2.5 GHzのCortex-A72コア4つと1.8 GHzのCortex-A53コア4つを搭載しています。